1.新型Cu/Ag/Cu双侧面复合薄带材

复合形式截面示意图

形式	双侧面复合
双侧面
注：中间是银层，双侧面是铜层

应用范围

产品适用于制造满足JISC、JEM、JESC:AC、DC120~750V标准熔断器中的熔断片，也可用于制造高导电接插件等。

供货形式

产品名称	复合薄带材卷内径 mm	复合薄带材最小长度 m
Cu/Ag/Cu双侧面复合薄带材	≥70	20

尺寸(单位：mm)

类别	银层宽度	总宽度	银层错位宽度	Ag、Cu镶嵌宽度	厚度	厚度公差
常规产品	3.0~28.0	17~116	≤1.0	3.0~28.0	≥0.04~0.07	±0.002
					>0.07~0.1	±0.003
					>0.1~0.13	±0.004
					>0.13~0.16	±0.005
					>0.16	±0.006

如客户有特殊要求，可按照客户的要求制作不同排数、排距的产品。

产品性能

产品名称	测试状态	银带导电度 %IACS	硬度HV		抗拉强度Mpa	延伸率 %	Ag/Cu界面结合强度
			银面	铜面
Cu/Ag/Cu双侧面复合薄带材	软态	≥104	≥35	≥45	≥130	≥8	25mm宽试样拉伸机拉伸至断裂，断裂不在结合处
	1/4硬态	≥104	45-75	55-90	≥160	≥6
	硬态	≥104	≥90	≥110	≥280	≥2
注：100%IACS其电阻率值为0.0172μ Ω·cm

2.AgCuONiO/Cu/AgCuONiO

产品特点

不仅保留了AgNiOCuO本身优良的物理性能，同时减少了Ag的用量，降低了成本。被广泛应用于家用电器。

尺寸（单位：mm）

类别	总宽度	工作层厚度	总厚度	厚度公差
常规产品	20-100	0.01-0.04	0.04-0.07	±0.002
			0.07-0.1	±0.003
			0.1-0.13	±0.004

如客户有特殊要求，供需双方协商。

产品性能

产品名称	银带导电度%IACS	硬度HV		抗拉强度Mpa	延伸率%	AgCuONiO颗粒度(μm)
		工作层	铜层
AgCuONiO/Cu/AgCuONiO薄带	≥80	90-120	110-130	350-450	≥3	垂直于轧制方向，增强体颗粒≤8μm

3.银钯贵金属复合

产品特点

使用了AgPd系合金产品的高耐磨特性。同时，使用条复合技术降低了成品，被广泛应用在微电机产品。

尺寸(单位: mm)

类别	总宽度	工作层厚度	总厚度	厚度公差mm
常规产品	15-30	0.005-0.01	0.04-0.07	±0.002
			0.07-0.1	±0.003

如客户有特殊要求，供需双方协商。