产品特点

采用粉末冶金工艺，以钨为骨架的银基电接触材料，兼具银的优良导热和导电性，以及钨的高熔点和耐烧损性，其整体硬度高，机械磨损小，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。银钨产品的焊接处钎着率和焊接强度高，尺寸较小的银点可直接自动化焊接，尺寸较大的银钨产品烧覆焊料后，易焊接且效率高。

触头性能及应用范围

材料	密度 g/cm3	电阻率 μΩ·cm	硬度(HB)	金相图
AgW(40)	≥12.40	≤2.6	≥85
AgW(50)	≥13.15	≤3.0	≥105
AgW(60)	≥14.00	≤3.4	≥125
AgW(65)	≥14.50	≤3.6	≥135
AgW(70)	≥14.90	≤3.8	≥150
该产品主要应用于中低压断路器、漏电断路器、高电流开关触点、重型工业继电器、空气断路器、起重控制开关、电机车开关等等。