产品特点：

示意图		AgW50层厚度与Cu层厚度之比
	1:AgW50 2:Cu(Cu基)	0.5~1

电接触材料AgW50/Cu的焊接层采用铜或铜基合金；工作层是以钨为骨架的含银烧结材料，具有优良的导热导电 性、极高的耐磨损性和抗电弧侵蚀性；该产品主要用于替代AgW50整体触点材料，节银比例20%～30% 。

触头性能：

工作层硬度(HB)	金相图片
≥115	工作层与焊接层界面分布	工作层组织

应用范围：

主要应用于低压断路器开关领域。